第63届高等教育博览会将在长春举办

  4月22日,在第63届高等教育博览会建设教育强国·高等教育改革发展论坛新闻发布会上获悉,第63届高等教育博览会(以下简称“高博会”)将于5月23日至25日在中铁·长春东北亚国际博览中心举办。高博会由中国高等教育学会主办,吉林大学、哈尔滨工业大学、大连理工大学、东北大学、国药励展展览有限责任公司承办,主题为“融合·创新·引领:服务高等教育强国建设”,将围绕服务教育、科技、人才一体化发展举办展览展示等活动,同时,高博会与建设教育强国·高等教育改革发展论坛将同期同地举行。
 
第63届高等教育博览会将在长春举办
 
  据介绍,本届高博会由展览展示与特色活动两部分组成,展览展示总面积10余万平方米。参展企业近700家,参会院校1000余所,线下参会观众预计5万余人。展览展示包括商业展区与特色展区。商业展区设立实验室及科研仪器设备展区、信息化及智慧教育展区、实训及机电展区、医学教育及健康展区、后勤及平安校园展区、体育设施及用品展区、国际品牌展区。特色专区包括东北振兴专区与人才专区。同期,还将举办系列特色活动,包括高端成果展示交易活动、“院士名师东北行”、第七届科技赋能教育系列交流活动、企业新产品新技术交流活动、智能化赋能高校实验室高质量发展交流活动等。本次展会还开通“云上展厅”、高博会官方小程序,人们可以在线上参观展会。
 
第63届高等教育博览会将在长春举办
 
  中国高等教育学会副会长李家俊表示,从今年开始,高博会从“一年两届”正式改为“一年一届”。改版升级后的高博会将继续精准定位、聚焦核心、提质增效,突出特色、办出实效。
 
 
初审:王 越
复审:田 峥
终审:杨维国

 

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